樂(lè)泰 ECCOBOND FP4531 底部填充劑 毛細(xì)流動(dòng) 不可返修
產(chǎn)品類別：/
樂(lè)泰 ECCOBOND FP4531底部填充劑 專為具有 1mil 間隙的柔性倒裝芯片應(yīng)用而設(shè)計(jì)。在高溫下具有良好處理性能。適合用于汽車可靠性條件。通過(guò) NASA 除氣標(biāo)準(zhǔn)。
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樂(lè)泰ECCOBOND FP4531產(chǎn)品說(shuō)明：
技術(shù)類型：環(huán)氧樹脂
外觀形態(tài)：黑色液體
組分?jǐn)?shù)量：?jiǎn)?/span>組份
粘度，布魯克菲爾德 - 錐板，CP52，25oC，mPa·s(cp):?速度 20 轉(zhuǎn)/分 ??????????????????????????????????10,000
適用期 : @ 25oC，?粘度加倍所需的時(shí)間?，24小時(shí)
在典型的分配條件下， 8小時(shí)
凝膠時(shí)間：6分鐘@ 121oC, ?
固化時(shí)間：7 分鐘 @ 160oC
CTE , ppm/oC:??Below Tg 28?; ??Above Tg ?104
?(Tg) by TMA, oC ?161
彎曲模量 7600.0 N/mm2 (1102000.0 psi )
儲(chǔ)存溫度 @ -40?oC, ?270天
樂(lè)泰ECCOBOND FP4531 產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.?快速固化
2.?毛細(xì)流動(dòng)
3.?通過(guò)NASA除氣標(biāo)準(zhǔn)
樂(lè)泰ECCOBOND FP4531適用范圍：
專為具有 1mil 間隙的柔性倒裝芯片應(yīng)用而設(shè)計(jì)。?
