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中山市沃瑞森電子科技有限公司
GUANG DONG WO RUI SEN ELECTRONIC CO.LTD
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樂泰84-3J環(huán)氧樹脂 芯片粘接膠水
產(chǎn)品類別:/
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ABLEBOND?84-3J提供以下產(chǎn)品
特點(diǎn):
技術(shù)環(huán)氧樹脂
外觀藍(lán)色
固化熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)?電絕緣
?設(shè)計(jì)精確的粘合線控制
?工作壽命長(zhǎng)
?一個(gè)組件
?箱式烘箱固化
??非導(dǎo)電
應(yīng)用模具附著
pH?5.5
ABLEBOND?84-3J粘合劑設(shè)計(jì)用于芯片連接應(yīng)用以及元件連接。使用這種材料作為芯片元件下的膠合化合物有助于消除由于導(dǎo)電的毛細(xì)作用導(dǎo)致的短路粘合劑。
固化前材料的典型特性
觸變指數(shù)(0.5?/?5rpm)2.5
粘度,Brookfield?CP51,25℃,mPa·s(cP):
速度5轉(zhuǎn)20,000轉(zhuǎn)
工作壽命@?25°C,第2周
保質(zhì)期為-40°C(從生產(chǎn)日期起),第1年
典型的固化性能
固化計(jì)劃
1小時(shí)@?150°C
替代固化計(jì)劃
2小時(shí)@?125°C
固化時(shí)的體重減輕
載玻片上的10×10mm?Si模,%5.0
上述固化概況是指南建議。固化條件(時(shí)間和溫度)可以根據(jù)客戶的經(jīng)驗(yàn)和應(yīng)用要求,以及客戶固化設(shè)備,烤箱負(fù)載和實(shí)際烤箱溫度而變化。
固化材料的典型特性
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)?:
低于Tg,ppm?/°C?41
高于Tg,ppm?/°C?112
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(T?g),TMA,℃87
導(dǎo)熱系數(shù),W?/?mK?0.5
拉伸模量,DMTA:
@?-65°C?N?/mm26,800
(psi)(990,000)
@?25°C?N?/mm26,100
(psi)(880,000)
@?100°C?N?/mm23,700
(psi)(530,000)
@?150°C?N?/mm2172
(psi)(25,000)
@?250°C?N?/mm2172
(psi)(25,000)
可萃取的離子含量,ppm:
氯化物(Cl-)10
鈉(Na?+)5
鉀(K?+)20
水提取物電導(dǎo)率,μmhos/?cm?15
體重減輕@300oC,%0.17
電氣特性:
體積電阻率,歐姆厘米3.5×1013
固化材料的典型性能
模切剪切強(qiáng)度:
2×2mm?Si模具,kg-f,
底物@?25°C
Ag?/?Cu引線框架21
拉伸搭接剪切強(qiáng)度:
重疊1.2厘米(0.5英寸)
基材N?/?m2?psi
Al至Al?21E6?2700
一般信息
有關(guān)本產(chǎn)品的安全處理信息,請(qǐng)查閱
材料安全數(shù)據(jù)表(MSDS)。
TDS?ABLEBOND?84-3J,2011年1月
解凍:
1.使用前讓容器達(dá)到室溫。
2.從冰箱中取出后,將注射器垂直放置,同時(shí)解凍。
3.在內(nèi)容物溫度達(dá)到25°C之前,請(qǐng)勿打開容器。在打開容器之前,應(yīng)將收集在解凍容器上的任何水分除去。
4.不要重新凍結(jié)。一旦解凍到-40°C,粘合劑不應(yīng)該重新冷凍。
5.一些ABLESTIK產(chǎn)品采用特殊的“屏障包裝”配置。該包裝在干冰和注射器盒之間有一英寸泡沫屏障插件。阻隔包裝的目的是保持注射器中的材料不會(huì)變得太冷(-80oC),從而最大限度地降低凍融空隙的形成。